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耐压绝缘测试
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用途:检测产品的安全性能,以评估产品做耐压测试时的漏电电流、绝缘电阻是否符合产品的安全设计要求。
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主要技术参数:耐压测试电压:0.1 ~ 5.0(KV)AC 或 DC,漏电流范围:1,AC(0.001 ~ 99.9),2,DC(0.001 ~ 20.00),绝缘测试电压:100V,250V,500V,1000V,耐压绝缘测试时间:0.0 ~ 999S
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设备:耐压绝缘测试仪
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泄漏电流测试
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用途:该仪器用于模拟人体对泄漏电流的感知特性,以评估产品的安全性能是否符合设计要求。
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主要技术参数:测试工作电压:AC(0 ~ 250)V,泄露电流测试范围:(0 ~ 2)mA(2 ~ 20)mA
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设备:泄漏电流仪
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ROSH检测
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用途:检测产品所含 Sb Br HgCl Cr Cd Pb 的含量是否符合国际要求,以及对人体是否造成伤害。以评估产品的是否符合设计要求。
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主要技术参数:测试电压:50KV,测试时间:(5-10)min
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设备:X 射线荧光分析仪
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X-RAY 检测
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用途:检测线路板上的 BGA 、单片机、连接器 、芯片、半导体等元器件的内部焊接,以及检测对元器件本身内部构造的分析。
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主要技术参数:测 试 电 压 :110VAC-230VAC,50Hz/60Hz,测试功率:0.5KW,放大倍率:420*,影像分辨率:208Lp/cm,载物台尺寸:510mm*420mm,最大检查范围:440mm*390mm
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设备:X-RAY 检测台
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紫外光老化试验机
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用途:用于检测产品的硅胶面膜、外壳及其他塑料件的耐紫外线辐射能力的测试。
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主要技术参数:样品尺寸:29cm*7cm*1cm(长宽厚),温度范围: RT+10~70℃,湿度范围: 75%~95%RH ,紫外灯波长:280~400nm
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设备:紫外光老化试验
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用途:适用于微电子、模具、精密机械、粉末冶金、学校示教等领域。并适宜观察产品表面微观结构。
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主要技术参数:拍摄元件:1/1.8 英寸 CMOS 图像传感器 实效像素 1,600 (H) × 1,200 (V),像素数:1,920 (H) × 1,080 (V) (FHD)*1,可观测图像尺寸:1,600 (H) × 1,200 (V) 像素,扫描系统:逐行扫描,帧率:50 F/s (最大)
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设备:显微镜
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用途:晶体管特性图示仪是一种能对晶体管的特性参数进行测试的仪器,荧光屏的刻度可以直接观测半导体管的共集电极、共基极和共发射极的输入特性、输出特征、转换特征、β参数以及α参数等,并可根据需要,测量半导体管的其他各项极限特性与击穿特性参数。
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主要技术参数:最大集电极电流:100A,数据存储:本机可存储10幅图形,也可以通过USB接口无限量存储至电脑。
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设备:晶体管图示仪
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用途:用于非整形,不易手拿的微小金相试样,采用热固性塑料压制的的方式成型。
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主要技术参数:外形尺寸:(350*350*400)mm
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设备:金相试样镶嵌机
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用途:MPD-2W型交流变频无极调试动力金相,适用于金相类,岩相类等试样的粗磨,细磨,打光,抛光。
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主要技术参数:磨盘直径:Φ230mm,磨盘转速:(100-1450)r/min
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设备:金相试样磨抛机
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